快科技3月13日消息,据媒体报道,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。
目前,SK海力士在HBM市场处于领导地位,凭借对英伟达AI GPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。
而三星则落后于对手,主要原因是HBM芯片良品率偏低,传闻HBM3芯片的良品率仅在10%到20%之间,而SK海力士则是60%到70%。
据称,为了弥补这一不足,三星正在采购芯片制造商使用的机器和材料,用环氧树脂填充内存芯片层间的缝隙。
此外,投资者也注意到三星在HBM竞争中处于不利的局面,三星今年以来股价累计下跌了7%,而SK海力士和美光在同一时期内,估计分别上涨了17%和14%。
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