從公開的圖片可見，Nintendo Switch 2 採用了多顆 SK Hynix H58GEA6AK8B 記憶體晶片，提供 12GB RAM，並支援高達 7500 MT/s 的頻率，顯示其具備高效能表現。同時，主機板上覆蓋了「熱屏蔽」以優化散熱設計，確保運行穩定。
處理器方面，該主機搭載 NVIDIA Tegra T239 SoC，採用 Ampere 架構，內含 1,536 CUDA 核心。儘管這是 2021 年的技術架構，但任天堂考量到成本削減，選擇了相對成熟的方案，甚至將 SoC 的製造交由三星代工。此外，Switch 2 可能會支援更先進版本的 NVIDIA DLSS 技術，進一步提升遊戲體驗。
主機板設計細節
除了核心硬體規格，主機板的其他特點也一併曝光，包括：
-
USB-C 接口
-
支援實體遊戲卡匣的插槽
-
磁性連接器
最新的設計顯示，與先前曝光的原型主機相比，這次的主機板更加緊湊，元件排列更加精簡。此外，Switch 2 預計搭載 256GB 的 UFS 3.1 儲存空間和 8 吋螢幕。值得一提的是，Switch 2 底座將支援最高 4K/30FPS 的輸出解像度。
任天堂 Switch 2 預計於 2025 年1月公佈3月上市，雖然硬體選擇偏向經濟實惠，但它可能會在性能與成本之間找到平衡，繼續延續其便攜式主機的成功。