近日台积电业务发展高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube频道接受采访时告诉主持人Ian Cutress：“只要我们能继续推动技术规模化，我不在乎摩尔定律是活着还是死了。”
事实上，台积电的优势在于它能够每年引入一种新的工艺技术，并提供客户所寻求的性能、功耗和面积 （PPA） 改进。
大约十年来，苹果公司一直是台积电的阿尔法客户，这就是为什么台积电工艺技术的演变可以很好地描述苹果处理器的发展。
同样，AMD Instinct MI300X / MI300A、NVIDIA H100/B200/GB200等一些列AI芯片都广泛地采用了台积电的 2.5D 和 3D 封装技术，这可能是代工厂能力的最佳示例。
“根据二维尺度狭隘地定义摩尔定律——现在情况已不再如此，”张晓强说，“当你看到我们行业的创新热潮时，我们实际上继续寻找不同的方法，将更多的功能和能力集成到更小的外形尺寸中。我们将继续实现更高水平的性能和更高水平的电源效率。因此，从这个角度来看，我认为摩尔定律或技术扩展将继续下去。”
当被问及台积电在逐步改进工艺节点方面的成功时，张晓强澄清说，他们的进步远非小事。
台积电强调，晶圆代工厂从 5nm 到 3nm 级工艺节点的过渡导致每代 PPA 改善超过 30%。
台积电继续在主要节点之间进行较小但持续的增强，使客户能够从每一代新技术中获益。
